半自动封帽机

对应多种半导体、光通讯、智能传感器等 TO 器件的同轴封装。
本产品可知足科研院所、高校、企业等为研发试制新产品，举行小批量样品试制需求对应多种 TO 同轴封装器件封装，可在惰性气氛情形中举行封装。装备接纳电容储能式电源，实现短时间焊接，热影响较小、形状定位精度高、封装质量稳固，性价比高。
01 针对科研验证小批量生产需求

02 可定制对应种种特殊规格产品封焊，好比:直径规模 Ф5~Ф25mm，能够知足管腿长度> 25mm 等产品。
定位精度高：
1、X、Y 向定位精度（机械定位）管座圆心与管帽圆心偏移≤ ±30μm
2、焊料融化规模：控制在 70%--100%
3、气密性：≤ 5*10-9（-9上标）Pa.m3（3上标） /s（执行 GJB548B-2005 标准）
主要功效|Function
1、电流值:工艺规模值 100--35000A
2、焊接压力规模:可调解规模 0.1--0.5MPa
3、参数管控:装备封焊的压力、时间和电压可调
4、电极冷却:封焊时上下电极中心吹事情气，并形成气腔，用于电极冷却和物料焊接飞溅抑制。
5、露点监控:可丈量规模 -100℃--20℃(或0--3000ppm)