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English
05-11
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真空型平行封焊是指在真空情形下通过机械视觉系统精准对位,将半导体器件的上盖板准确地安顿到管壳上,然后接纳平行封焊法将器件的管壳壳体与盖板在一定的压力下举行“封焊”。
2024-05-11
05-11
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在半导体细密器件封装领域陶瓷管壳封装,由于其优越的高气密性、高热传导率、高耐湿性、高机械强度、高绝缘电阻等性能,已成为一种不可取代的封装形式,尤其适用于高功率电子产品以及要求较高的军工和航天等产品。
2024-05-11
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用户在使用平行封焊机或封帽机封装元器件产品时,除了一样平常关于装备里干燥空气露点温度的监控外,最主要的就是封盖后的压氦检漏测试。
2024-05-11
05-11
→05-07
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2024年5月16-18日,“中国光谷”光电子展览会暨论坛(简称“光博会”,“OVC EXPO”)在中国光谷科技会展中心准期举行。
2024-05-07
03-25
→人生就是博·(中国区)官方网站z6闪灼亮相2024慕尼黑上海光博会
北京时间2024年3月20-22日,我公司携最新平行封焊机新品亮相2024慕尼黑上海光博会W4号展馆(1266)。
2024-03-25
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