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通例封帽机
- 应用场景
- 装备提要
- 装备特点
- 手艺指标
- 主要功效
- 装备组成
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半导体、光电、TO器件同轴封装
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本系列有三款装备，是为知足对应多种TO型激光器或探测器件同轴封装产品的客户而开发，在惰性气氛情形中封装的封帽机。装备接纳电容储能式电源，实现短时间焊接，热影响较小、形状定位精度高、封装质量稳固，能够知足批量生产要求，业内多家用户接纳。
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- 能够对应多种TO和OSA器件
- 定位精度高、速率快、封装品质稳固
- 机型富厚
- 富厚的机型选择知足客户差别需求
- 高度定制化
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1、1、UPH:0.6--1.1 K/H
2、X、Y 向定位精度（机械定位） 管座圆心与管帽圆心偏移≤ ±20μm
3、焊料融化规模：控制在 70%--100%
4、气密性：≤ 5*10-9 Pa.m3 /s（执行 GJB548B-2005 标准） -
1、焊机电源:储能式或晶体管
2、电极使用寿命:电极寿命可在软件内设置
3、上、下料功效:实现自动封帽功效 -
小型器件机
标准机
刷新及定制机
做业产品种类
小型TO产品专用
TO-56&TO-46产品通用，可兼容部分OSA产品
TO-56&TO-46产品通用，可兼容部分OSA产品
封装精度要求： 100%的控制在±30um内，90%的控制在±20um内
以TO33为例
以TO56为例
以TO56为例
机械效率：1K/H
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气源：压缩空气≧0.4Mpa；负压≦-0.3Mpa； 氮气≧0.4Mpa
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电源：单相220V/50HZ 3KVA
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焊机电源：储能式、晶体管
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电极使用寿命： 电极寿命可在软件内设置
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上、下料功效：实现自动封帽功效
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作业治具通用性：封帽作业料盘
使用行业300PCS（10*20）通用料盘作业
使用行业200PCS（10*20）通用料盘作业
使用行业200PCS（10*20）通用料盘作业
管帽夹具通用性： 能够兼容差别厂家尺寸管帽载盘
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